1、目前，在预灌封灌装机上，针对高粘度物料的灌装需要对预充针进行真空抽取。主要解决方案是采用密封圈在灌装针径向方向上进行密封。

　　2、然而，这种方法存在一些问题。首先，由于灌装针和密封圈之间有相对运动，针和密封圈会相互摩擦。这种摩擦会导致密封圈在摩擦过程中产生颗粒物，这些颗粒物可能会污染物料。其次，由于高粘度物料的特性，密封圈的摩擦会导致其在使用的过程中逐渐磨损，以此来降低密封效果，增加了设备维护和更换部件的频率，增加了生产所带来的成本和停机时间。

　　3、综上所述，现目前急需一种预灌封灌装机真空密封结构，能够在保证真空效果的同时，减少颗粒物产生，尽可能避免污染物料，且减少设备维护的频率。

　　1、本实用新型的发明目的是：针对现存技术存在的问题，提供一种预灌封灌装机真空密封结构，能够在保证真空效果的同时，减少颗粒物产生，尽可能避免污染物料，且减少设备维护的频率。

　　3、一种预灌封灌装机真空密封结构，包括上安装座和下安装座，所述上安装座和所述下安装座分别连接同步带驱动机构，所述上安装座上设有第一安装孔，所述下安装座上设有第二安装孔，灌装针贯穿所述第一安装孔和所述第二安装孔设置，所述第二安装孔上还设有吸盘；

　　4、所述第一安装孔和所述第二安装孔之间设有密封套，所述密封套套设在所述灌装针外部，所述密封套靠近所述第一安装孔的一端设有第一密封圈，所述密封套靠近所述第二安装孔的一端设有第二密封圈，所述第一密封圈和所述第二密封圈将所述密封套密封；

　　5、所述密封套靠近所述第二安装孔的一端还设有定位套，所述定位套用于对灌装针定位。

　　6、优选地，所述下安装座侧面还设有真空管路，所述真空管路用于对所述密封套内抽线、优选地，所述密封套包括第一密封套和第二密封套，所述第一密封套外径与所述第二密封套内径适配，所述第一密封套套设于所述第二密封套内部，与所述第二密封套存在相对运动。

　　8、优选地，所述灌装针包括针头和针体，所述针头包括固定头和密封头，安装时，所述固定头设置在所述第一安装孔外部，所述密封头设置在所述第一安装孔内部，所述密封头与所述第一密封套内径间隙配合。

　　10、优选地，所述第二密封圈设置在所述第二密封套端部，将所述第二密封套密封。

　　11、优选地，所述定位套设置在所述第二密封圈远离所述第二密封套的一端，所述定位套用于将所述针头定位。

　　12、优选地，所述上安装座上还设有针压板，所述针压板用于固定所述灌装针。

　　15、本申请设置了上安装座和下安装座，且上安装座和下安装座上对应设置了第一安装孔和第二安装孔，第一安装孔用于安装第一密封套，第二安装孔用于安装第二密封套，且第一密封套套设在第二密封套内部；第一密封套端部设有第一密封圈，第二密封套端部设有第二密封圈，且第二密封圈一端还设有定位套；安装时，将灌装针从第一安装孔置入，针体部分依次穿过第一密封套、第二密封套，直至穿过定位套，将灌装针做定位，其中第一密封圈和第二密封圈将密封套内进行密闭；

　　16、本申请在使用时，由同步带驱动机构驱动下安装座运动，使得吸盘吸住预灌封针，同时，同步带驱动机构驱动上安装座进行同步运动，将第一密封套向第二密封套内下压，进而将针体端部置于预灌封针内开始灌装，灌装过程中，同步带驱动机构带动上安装座向上移动，从而完成灌装，整一个完整的过程中，第一密封套与第二密封套仅存在相接处一小段的位移用于导向，且密封圈与针体之间不可能会产生摩擦，从而避免了因摩擦密封圈产生颗粒物污染物料，同时能减少设备维护频率。

　　1.一种预灌封灌装机真空密封结构，包括上安装座(1)和下安装座(2)，所述上安装座(1)和所述下安装座(2)分别连接同步带驱动机构，其特征是，所述上安装座(1)上设有第一安装孔(11)，所述下安装座(2)上设有第二安装孔(21)，灌装针(3)贯穿所述第一安装孔(11)和所述第二安装孔(21)设置，所述第二安装孔(21)上还设有吸盘(4)；

　　2.根据权利要求1所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述下安装座(2)侧面还设有线)，所述线)内抽线所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述密封套(5)包括第一密封套(51)和第二密封套(52)，所述第一密封套(51)外径与所述第二密封套(52)内径适配，所述第一密封套(51)套设于所述第二密封套(52)内部，与所述第二密封套(52)存在相对运动。

　　4.根据权利要求3所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述灌装针(3)包括针头(31)和针体(32)，所述针头(31)包括固定头(311)和密封头(312)，安装时，所述固定头(311)设置在所述第一安装孔(11)外部，所述密封头(312)设置在所述第一安装孔(11)内部，所述密封头(312)与所述第一密封套(51)内径间隙配合。

　　5.根据权利要求4所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述密封头(312)上设有密封槽(312a)，所述第一密封圈(61)设在所述密封槽(312a)上。

　　6.根据权利要求5所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述第二密封圈(62)设置在所述第二密封套(52)与所述下安装座(2)间隙，用于将所述第二密封套(52)和所述下安装座(2)密封。

　　7.根据权利要求6所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述下安装座(2)上还设有凹槽，所述凹槽与所述定位套(7)适配，所述定位套(7)设置在所述第二密封圈(62)远离所述第二密封套(52)的一端，所述定位套(7)用于将所述针头(31)定位。

　　8.根据权利要求7所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述上安装座(1)上还设有针压板(9)，所述针压板(9)用于固定所述灌装针(3)。

　　9.根据权利要求8所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述下安装座(2)上设有压板(10)，所述压板(10)用于固定所述第二密封套(52)。

　　10.根据权利要求9所述的一种预灌封灌装机真空密封结构，其特征是，所述第一安装孔(11)和所述第二安装孔(21)的位置相对应，且可设置多个。

　　本技术涉及机械设备技术领域，特别涉及一种预灌封灌装机真空密封结构。本技术在使用时，由同步带驱动机构驱动下安装座运动，使得吸盘吸住预灌封针，同时，同步带驱动机构驱动上安装座进行同步运动，将第一密封套向第二密封套内下压，进而将针体端部置于预灌封针内开始灌装，灌装过程中，同步带驱动机构带动上安装座向上移动，从而完成灌装，整一个完整的过程中，第一密封套与第二密封套仅存在相接处一小段的位移用于导向，且密封圈与针体之间不可能会产生摩擦，从而避免了因摩擦密封圈产生颗粒物污染物料，同时能减少设备维护频率。